半導体用語集
インナリードボンディング インナリードボンダ
英語表記：inner lead bonding inner lead bonder
テープボンディングにおいて、チップのボンディングパッドとテープキャリヤのインナリードを接合させる方式をインナーリードボンディングという。この方式の装置をインナーリードボンダといい、重ね合わせた部分を熱圧着、又は超音波併用熱圧着にて接合させるボンダ。
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