半導体用語集
カーフロス
英語表記：kerf loss
切断することによって切粉として除去される部分。切り代。
関連製品
半導体（SiC、Si）やセラミックス基板の切断
合同会社ブリマテック
スクライブ＆ブレークでカーフロスのないドライ加工を実現
エンジニアリング・受託加工／アフターサポート／中古装置 › エンジニアリング・受託加工 › ウェーハ加工
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