半導体用語集
ガラスエポキシ樹脂基板
英語表記：glass epoxy resin board
エポキシ樹脂を含浸させたガラス基材を使用し銅箔を積層した基板。
1960年頃からプリント配線板の高密度化が進展し，その頃の主流の紙基材銅張積層板から，ガラスエポキシ銅張積層板が開発された。紙基材銅張積層板がテレビ，ビデオ，ステレオなどのAV（オーディオ・ビジュアル）機器に代表される民生用電子機器の回路基板に多用され，ガラスエポキシ銅張積層板は，コンピュータや通信計測器などの産業用機器に多用されてきた。
ガラスエポキシ樹脂基板は，5～15µmのガラス糸（フィラメント）を数100本合わせた撚糸（ねんし，ヤーンともいう）を縦糸，横糸として織り込んだガラス布を基材とする。1分子中にエポキシ基を2個以上持つ樹脂状物質，またはそのエポキシ基の開環重合によって生成した原料の他に硬化剤，硬化促進剤，反応性希釈剤，可撓性付与剤などを適宜選択して反応釜中に混合する。加熱環流させながら一定の反応をさせたワニス状の物を含浸させ，電解銅箔と圧延銅箔などの製法で，銅を箔状にした状態の銅箔を鏡面板（ステンレス）の間に順にレイアップした後，加圧加熱プレスすることにより樹脂を完全硬化させて基板を作る工程で積層した基板である。
ガラスエポキシ樹脂基板は，電子部品搭載のプリント配線板に使用する。さらにBT材に対抗すべく開発されたFR-5（相当品）は，コスト，物性の面においても半導体素子搭載のインタポーザ用にも適した材料として多く使われている。
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