半導体用語集
キャビテーション洗浄
英語表記：cavitation jet cleaning
本来流体工学上回避すべきキャビテーション現象で発生する物理力を有効活用したウェーハの洗浄方法である。流体中に飽和蒸気圧以下の状態ができると流体中にキャビティ（空洞）が発生する。このキャビティは飽和蒸気圧以上の状態に再び戻されると破壊し、この際に瞬間的に高い圧力を発生する。このような現象をキャビテーションと言う。キャビテーション洗浄は、このキャビティ破壊時に発生する各種周波数の高圧力とそれに伴うジェット噴流を利用してウェーハ上のパーティクルを除去するものである。キャビテーション力はその発生条件によってはデバイスを破壊させるのに十分なエネルギがあるため、発生方法によるキャビテーション力の制御が重要である。装着応用例としては、高速ジェット流の廻りに低速ジェット流を配置し、高低速流間の流速差により発生した渦を核としてキャビテーションを起こさせる方法が実用化されている。
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