半導体用語集
グラインディングホイール
英語表記：grinding wheel
研削用の砥石のこと。砥粒としては、主にダイヤモンドが用いられる。また、粗研削用ではヴィトリファイドボンド（セラミック系の砥石結合材）砥石を仕上げ研削用にレジノイドボンド（熱硬化性樹脂製の結合材）砥石を、セルフグラインド用にメタルボンド（金属粉末による砥石結合材）砥石などが用いられる。
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