半導体用語集
コプラナリティ
英語表記：coplanarity
パッケージ端子によって形成される面の手垣性。表面実装パッケージを平坦な面に置いた場合の各端子と取りつけ面との距離で表わす。
この距離が大きいと表面実装する場合，端子と実装基板のフットプリントの間をはんだで十分に充填できずに，はんだ接合が不完全になる場合がある。最悪の場合には，端子と実装基板のフットプリントが電気的に接続されない。このようにコプラナリティは，表面実装するパッケージにおいて，はんだ接合の歩留りや信頼性を左右する寸法であり，特に，各端子と取りつけ面の距離が最大になっている値が重要である。EIAJ（Electronic Industries Association of Japan，日本電子機械工業会）では，コプラナリティの定義を「表面実装パッケージにおける，端子の最下点の取りつけ面に対する均一性」と定義されている（1997年8月制定）。
代表的なプラスチックパッケージのQFP（Quad Flat Package）やSOP（Small Outline Package）などにおいて，コプラナリティは，パッケージの封止体のそりや曲げ加工された端子の形状のばらつきに左右される。また，エリアアレイパッケージの代表であるBGAでは，パッケージの封止体および基板のそりや端子を形成しているはんだボールの大きさのばらつきがコプラナリティに影響を与える。コプラナリティを小さくするためには，パッケージの主用部分のそりを低減すること，端子を曲げ加工する金型の寸法精度や動作機構を工夫し安定した端子・形状をえること，また，はんだボールの大きさのばらつきを抑えることなどが重要である。
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