半導体用語集

スナップキュア

英語表記:snap cure

ボンダ搬送部にキュア部を設けることによって、搬送時に短時間でダイ接合樹脂を硬化させる機構。


関連製品

「スナップキュア」に関連する製品が存在しません。

関連用語

関連特集

「スナップキュア」に関連する用語が存在しません。




「スナップキュア」に関連する特集が存在しません。




会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。