半導体用語集
スムージング
英語表記：smoothing
半導体デバイスプロセスにおいて成膜物質平坦化の一般的な名称。従来、層間分離に主として用いられてきた酸化膜は、SOG（Spin On Glass）膜やBPSG（Boro Phospho Silicate Glass）膜であった。これら膜種のスムージング処理として、酸化膜の高温での粘性流動性を利用したリフロー（Reflow）法が一般的に用いられてきた。ただし、この方法では、ローカルな平坦化は可能であったが、チップ全体やウェーハ全体のグローバルな平坦化は困難であった。これに対しCMPを応用した平坦化プロセスがスムージングの手法として開発されてきた。この方法の応用分野は広く、リフローで用いられる低融点酸化膜を含め、平坦化研磨全般に用いられる。最近では、金属膜の平坦化として基板の温度を上げながらスパッターする自己平坦化処理法が開発され、スムージングの一つとして含まれるようになってきた。
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