半導体用語集
スラリー分析終点検出法
英語表記：end point detection by slurry constituent analysis
研磨中のスラリーの成分分析により、ポリシングの終点検出を行うことをいう。研磨進行によりウェーハ表面の膜がスラリーに溶出したり、スラリー中の化学成分が消費されるため、成分分析により終点を判断する。具体的には、特別なストッパー材層を設けて、その成分が検出され始めた点を終点とするか、研磨終了予定膜の成分比率で求めることが可能である。また、被研磨膜とスラリーの化学反応によるpH変化により判断することもできる。分析手法としては、一般的な湿式分析手法が用いられる。
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