半導体用語集
ゾル・ゲル法
英語表記：sol-gel method
有機金属溶液を原料とした湿式の成膜法である。途中の過程で加水分解重縮合反応を有するのが特徴で、MOD法と区別されている。LSIデバイスではSOG （Spin On Glass）としてすでに広く用いられている。原料としては通常、成分元素の金属アルコキシドをアルコールなどの溶媒に溶かした溶液を用いる。溶媒としてはエタノール、メタノール、2-メトキシエタノールなどが用いられている。原料溶液をスピンコーティング法やディップ法により基板に塗布する。塗布直後に150∼200℃で乾燥を行い、400℃前後で有機物除去アニール（仮焼成）を行う。結晶膜の場合は、最後に所定の温度で結晶化の熱処理を行い結晶膜をえる。この成膜法の特徴としては、組成制御性に優れている、大面積成膜が可能、真空を用いないため装置コストが低いなどがあげられる。
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