半導体用語集

ダンピング防止措置

英語表記：effective and expeditious antidumping measures

　日本電子機械工業会（EIAJ）と米国半導体工業会（SIA）は1996年12月19日付けで、半導体のダンピング防止措置に関する声明文を発表した。ここで発表されたアンチダンピングに関する取り決めにより、EIAJおよびSIAの有志企業は、主要DRAMおよびフラッシュEPROM製品のコスト、国内価格および輸出価格データを収集し、保持することが可能となった。さらに、各有志企業は、データ収集を行っている製品に関して反ダンピング調査が開始された場合には、質問書受領後14日以内に、収集したデータを調査実施国の反ダンピング当局に提出する旨を自国政府に通知することになっている。データ収集は、個別企業ごとに機密ベースで実施されることになっており、企業間での情報の開示は行われない。この反ダンピング措置の唯一の目的は、DRAMおよびフラッシュEPROM製品に関連する反ダンピング調査の解決を効果的かつ迅速に進めることにあった。これらの措置は、 日米それぞれ両国の当該企業による自発的な約束であった。また、日米以外の他国の半導体産業がこの反ダンピング措置へ参加することも歓迎されていた。なお、この合意の発効は、EPROM反ダンピング調査中断協定の撤回と中断中のEPROM反ダンピング調査の終了を条件としている。この反ダンピング措置は、1999年7月31日に満了することとなっており、半導体に関する主要国政府会合（GGF）の場でも検討された。

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