半導体用語集
チップ上の故障メカニズム
英語表記：failure mechanism on device chips
半導体デパイスをチップ部とパッケージ部に分けて，その故障メカニズムをみていく。最近はチップとパッケージが一体となった実装形態も増えてはいるが，基本的なところはこの分類に従がって考えればよい。ここでは，故障メカニズムという言葉は，故障メカニズムのうちの最も重要な現象という意味で用いている。
基本的に不良の原因となるものはほとんど故障の原因ともなる。小項目には不良の原因にはならないが，故障の原因となるものを主に取り上げたが，ここでは両方を含んで概観する。
さて，チップ上の故障メカニズムをSi基板部．ゲート酸化膜部，配線部，パシべーション部の四つの部分に分けて，それに共通なものを加えて，その主なものを列挙してみる。まず，共通なものとしてパーティクル，マスクの目合わせずれ，静電破壊，過電圧破壊があげられる。Si基板部で起きる故障のメカニズムとしては．結晶欠陥，pn接合の劣化・破壊，クラックなど
がある。ゲート酸化膜では，TDDB，イオンドリフト，ホットキャリア注入などがある。次に，配線部の故障メカニズムとしては，腐食，エレクトロマイグレーション，ストレスマイグレーション，溶断，アロイスパイク，応力によるずれ，傷，段部での断線，層間絶縁膜のリークなどがある。パッシベーション部で起きる故障のメカニズムとしては，クラック，汚染，吸湿，表面チャージ層の形成などがある。
関連製品
「チップ上の故障メカニズム」に関連する製品が存在しません。キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
「チップ上の故障メカニズム」に関連する用語が存在しません。
「チップ上の故障メカニズム」に関連する特集が存在しません。
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
