半導体用語集
テープボンディング TAB
英語表記：tape automated bonding
テープ状のフィルムに繰り返し形成された導体のリードと、チップのボンディングパッドの対応する部分とを重ね合わせ、適当な手段により接合し配線を行うボンディング。これを行うボンダにはギャング方式とシングルポイント方式のものがある。
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