半導体用語集
バイアス スパッタリング装置
英語表記：bias sputtering system
ウエーハに負のバイアス電圧を加えることを特徴としたスパッタリング装置。イオンの一部が基板に流れ込み、成膜過程でもウェーハ面がイオンにより衝撃されるため、膜面に吸着される不純物ガスを叩き出し、純化を行わせることができる他、ステップカバレージの改善及び膜面の平坦化効果の改善を目的として利用される。
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