半導体用語集
バフィング
英語表記：buffing
ポリシング後に行われることがある仕上げ研磨のことで、バフ研磨とも言われる。ポリシングによって生じたスクラッチなどの機械的な欠陥を除去したり、CMP後洗浄を容易にするために、スラリーを予備的に洗浄する目的で行われるステップである。不織布の研磨布を用い、スラリーを用いたり純水のみで短時間行われるケースが多い。メタルCMP用のスラリーで大幅にダメージを受けた酸化膜表面を、酸化膜CMP用スラリーで積極的に除去する2次（セカンド）ポリシングとは区別される。
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