半導体用語集
パッケージ関連の故障メカニズム
英語表記：failure mechanism related to paskaging
半導体デバイスをチップ部とパッケージ部に分けて．ここではパッケージ部の故障メカニズムをみていく。最近はチップとパッケージが一体となった実装形態も増えてはいるが，基本的なところはこの分類に従って考えればよい。ここでは．故障メカニズムという言葉は，故障メカニズムのうちの最も重要な現象という意味で用いている。
基本的に不良の原因となるものは，ほとんど故障の原因ともなるので共通のものが多い。
パッケージ関連の故障メカニズムをダイボンディング（チップマウント）に関するもの，ワイヤボンディングに関するもの，パッケージに関するもの，実装に関するものと四つに分けて，その主なものを列挙してみる。ダイボンディングに関するものとしては，チップクラック，チップ剥がれ，熱疲労による前述二つの現象の進行などがある。ワイヤボンディングに関するものとしては，疲労による断線，金とアルミの合金化に伴うボイドの形成，位置ずれなどがある。パッケージに関するものとしては，クラック，電気化学的マイグレーション，表面汚染，異物付着，機密封止不良，導電性浮遊異物などがある。実装に関するものとしては，はんだ付け不良，ポップコーン現象（パッケージ中の水分が実装時に気化し，破裂したりクラックが入ったりする現象）などがある。
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