半導体用語集
パッケージ関連故障解析手法
英語表記：failure analysis related to packaging
パッケージに関連した故障解析手法には以下のようなものがある。
（1）実体顕微鏡法：同じ光学顕微鏡である金属顕微鏡にくらべると，低倍率であるが焦点深度の深い観察ができる。
（2）Ｘ線透視法：いわゆるレントゲン写真である。実時間観察もできる。
（3）超音波反射像法：超音波顕微鏡法，超音波探傷法，または超音波探査映像法とも呼ばれている，水に浸さなければならないのが難点ではあるが，Ｘ線透視法とは異なった見方ができる。
（4）断面研磨法：破壊解析ではあるが確実にパッケージ部に故障原因があるとわかった時には有効。
（5）パッケージ開封法：確実にパッケージ部に故障原因がないとわかった時に実行。
チップの解析手法と共通のものとしては次のものがある。
（6）SEM法，EDX法：形状を拡大してみたい時にSEM法を用いる。EDX機能つきのものを用いればそのまま元素分析もできる。
（7）赤外線顕微鏡法：可視光ではみえない異常がみえる。Siチップの裏面からの観察も可能。IR-OBIRCH法はこの機能も含有している。
（8）顕微FTIR法：分子の同定が可能。
（9）カーブトレーサ法：端子間の電流・電圧特性などをみる。
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