半導体用語集
パッケージ電気的特性
英語表記：package electrical characteristics
半導体パッケージに搭載されるデバイスの動作に対し，半導体パッケージが電気的に与える影響。主に，電源系の電源ノイズや電源の出力特性，信号系の伝搬特性に分けることができる。
半導体パッケージにおける電気的特性の項目には，
(1)信号線の反射ノイズ
(2)信号線のクロストーク
(3)電源系の同時スイッチングノイズ
(4)EMI（Electromagnetic Interference，電磁干渉）
などがあげられる。また，半導体パッケージの電気的な特性は，パッケージ単体で議論することは困難であり，搭載するデバイスの特性と組み合わせて初めて議論できる。たとえば，通常のCMOSインタフェースでは，数10MHzが動作限界のパッケージであっても，抵抗終端を用いた高速なインタフェースでは，100MHz以上の動作が同じパッケージで可能になる。さらに，抵抗終端の高速インタフェースを用いても，同じデバイス内に低速なCMOSインタフェースが含まれている場合には，そのCMOSインタフェースからのスイッチングノイズが重大な問題を引き起こす可能性も考えられる。このように，半導体パッケージを選定する場合には，搭載する半導体デバイスの特性，特徴を考慮して，パッケージを選定することが重要である。
関連製品
「パッケージ電気的特性」に関連する製品が存在しません。キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
「パッケージ電気的特性」に関連する用語が存在しません。
「パッケージ電気的特性」に関連する特集が存在しません。
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
