半導体用語集
パッドクリープ
英語表記：pad creep
半導体ウェーハなどの研磨に使用される研磨布が一定圧力下で時間とともに塑性的に変形する現象をいう。一定ひずみを与えた際に応力が時間とともに減少する応力緩和と対比される。時間とともに増加するこの種のひずみには、瞬間弾性ひずみ、遅延弾性ひずみ、クリープによる永久ひずみがある。パッドクリープの速度は応力および温度のほかに、研磨布の発泡構造、構成材料の高分子骨格や結晶構造にも依存する。一般的には、クリープが小さい研磨布が求められるが、超精密平面研磨に適した研磨布の持つクリープについてはさらに議論が必要である。
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