半導体用語集
ビアファースト
英語表記：via first
デュアルダマシン形成方法の一つで、初めにviaホールをエッチング加工し、その後、配線を形成するためのトレンチエッチングを行う方法。SiO2系の層間絶縁膜を用いる場合、この手法が主として適用される。
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