半導体用語集
フリップチップボンディング フリップチップボンダ
英語表記：flip chip bonding flip chip bonder
チップの表面電極と、基板又はパッケージの電極を直接対向して位置を合わせて密着させ、熱及び圧力を加えて接合する方式をフリップチップボンディングといい、その装置をフリップチップボンダという。チップの電極にはバンプ処理がされている。
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