半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

半導体用語集

ブランカアレー

英語表記：blanker array

　単一電子銃から放出されたビームをアレー配置されたアパーチャでマルチビーム化し、それらのビームをアレー配置されたブランカでon・offできる ようにすることでパターン生成機能を持たせたものが、ブランカアレー（アパーチャアレーまたはBBA : Blanking Aperture Array）である。富士通の安田らによって開発された。最大の特徴は、ブランカアレー配置である。総数1,024個の開孔を、x方向に50 μmピッチで64個、y方向に75 μmピッチで16個、y方向の奇数列と偶数列の開孔位置はx方向25 μmピッチだけずらして配置する。ここの開孔サイズはすべて5 μm角である。ブランカアレー全体の大きさは3.2×1.2 mmである。金めっき法によって各開孔にブランキング電極を形成する。ビーム透過方向の電極厚さは約40 μmである。電極には上下方向から配線パターンを接続しておく。1,024個のブランカアレー駆動用ブランキングアンプが各配線に接続され、ブランキング電極を個別に駆動する。この装置のコラム構成は可変成形型のコラムと同じである。ブランカアレーは第二成形アパーチャ位置に配置される。この開孔を通過するビームはブランキング電極に約10 Vの電圧が印加されると開孔出口で偏向ブランキングされ、その下に設けられたラウンドアパーチャを通過することができない。このように各ブランキング電圧をon・offすることによって、開孔を通過したビームを個別にon・offすることができる。ブランカアレーからウェハへの縮小率は約1/312であり、ブランカアレー全体はウェハ上で10.24×3.84 μmの大きさに転写され、各開孔の転写像サイズ（スポットサイズ）は0.08 μm角である。対物レンズ内には、電磁主偏向コイルと静電副偏向電極があり、これらによってマルチビーム全体が偏向される。また、スティグマトールやダイナミックフォーカスコイルはビーム全体の偏向収差を補正するために用いる。描画方式はマルチビーム/ラスタ走査/ステージ連続移動である。ステージ移動で露光できるストライブ幅は2.0 mmである。10.24×3.84 μmのアパーチャアレー像を副偏向領域内で102.4 μm走査し、同時に各スポットをon・offしてパターンを発生させる。x方向に並んだ2列分、すなわち128個のブランカアレーに対するブランキングデータをDRAMから読み出しレジスタにセットする。このレジスタのビット値に応じてブランキングアンプをon・offする。上は面内でアパーチャアレー像を走査するとともにブランキングデータを走査方向にシフトさせる。これによってウェハ全面の露光が行える。問題点としては、1,024本のビームの不均一さや信頼性の違いなどがあげられる。

関連製品