半導体用語集
ブレイクイン
英語表記：break in
装置を安定な状態に稼働させるまでの一連の操作。ここでは、装置の立ち上げ、設定、ならし運転の一連の操作をいう。例えば、CMPでは、研磨パッドが摩耗するために研磨パッドを定期的に交換する必要がある。このとき、十分な研磨レートと面内均一性を確保するため研磨前にならし運転としてドレッシングと呼ばれる操作を行う。ドレッシングの方法としては、発泡パッドの場合、ダイヤモンドドレッサでパッド表面層を除去することで行われる。この処理を行うことにより、パッド表面が、新しい状態に保たれ、研磨特性の安定性が確保される。
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