半導体用語集
プラスチックパッケージの組立プロセス
英語表記：assembly process for plastic package
プラスチックパッケージの組立プロセスは，裏面研削，ダイシング，ダイボンディング，ワイヤボンディング，モールド，外装処理，トリム・フォ—ム，マーキングの各工程からなる。
裏面研削はウェハの裏面を必要な厚さに研削する工程。ダイシングは個々のチップに切り分ける工程。ダイボンディングはチップをリードフレームなどのパッケージ材料に接着固定するエ程。ワイヤボンディングはチップ電極と外部接続のために指定されたリード部分とを金属細線を用いて電気的に接続する工程。モールドはチップや金属細線部分やリードフレームなどを保護するために樹脂により封止する工程。外装処理は基板に実装しやすくするためにリード部分に金属皮膜を施すエ程。トリム・フォームはパッケージを不必要な部分から切り離し，リードを個々に分離し，実装しやすいようにリードを形成する工程。マーキングは製品名称や製造日時などを記載する工程である。
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