半導体用語集
BGA（Ball Grid Array）の組立プロセス
英語表記：assembly process of BGA
BGAの組立プロセスは，裏面研削，ダイシング，ダイボンディング，ワイヤボンディング，封止，ボールづけ，単体カットの各工程からなるものが代表的である。この中で，裏面研削，ダイシング，ダイボンディング，ワイヤボンディングはプラスチックパッケージの組立プロセスと同ーである。
BGAで独自な工程はボールづけである。ボールづけはパッケージ実装面の電極パッドにフラックスを塗布した後，はんだボールを吸着ヘッドにて吸着し，電極パッドにはんだボールを載せ，その後にリフロー炉などにより加熱してはんだと電極パッドを接続する工程である。
最近では各種のBGA構造とそのプロセスが提案されており，今後より機能的で安価な構造とプロセスに統合される。
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