半導体用語集
PGA（Pin Grid Array）の組立プロセス
英語表記：assembly process for PGA
PGAの組立プロセスは，裏面研削，ダイシング，ダイボンディング，ワイヤボンディング，シーリングの各工程からなる。この中で裏面研削，ダイシング，ダイボンディング，ワイヤボンディングはプラスチックパッケージの組立プロセスと同ーである。
シーリングがPGA独自のプロセスである。シーリングはワイヤボンディング工程の後に，リッド（lid）と呼ばれる金属製またはセラミック製のふたをキャビティ上にかぶせ，Au-Snはんだや低融点ガラスまたは電気溶接により封止する工程である。
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