半導体用語集
ホットプレートはんだ付け
英語表記：hot plate soldering
一定温度に加熱された熱容量の大きな金属板に，はんだ付け部材を接触させてはんだ付けを行う方法。特徴は，はんだ付け温度を一定にでき，大量の部材を同時にはんだ付けできるなどの利点がある。しかし，加熱速度が遅く，はんだが溶融する前に酸化されたり，あるいは余熱ではんだの凝固時間が長くなるために，振動や動揺によって，はんだ付け部に欠陥が生じ易いことなどの欠点があげられる。装置にエ夫を加えれば，電子工業におけるリフローはんだ付け法として効果的に応用が可能であり，具体的な装置の例として，熱伝導性に優れるメッシュベルトなどをホットプレートとして使用するベルトコンベア式のリフローはんだ付け装置などが開発されている。加熱速度や余熱の問題を改善しながら安定した生産性もえることができる。
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