半導体用語集
ボンディングパラメータ
英語表記：bonding parameter
ボンディングの接合性やループ形状を決めるために、装置に設定すべきボンディングの諸条件。装置のボンディング方式により内容は異なるが、加熱温度、荷重、超音波出力、超音波印加時間、ループコントロール条件などがある。
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