半導体用語集
マイクロスピリット
英語表記：microsplit
加工変質層の中の結晶欠陥の一種で、不連続な変質層分布を示す欠陥。半導体結晶からウェハへ加工するにはスライス、ラップ、研削、ミラーポリッシュなどの加工プロセスがあり、加工面側から加工変質層が導入される。変質層は加工条件により大きく異なり、スライスでは表面から連続して次第に消滅する欠陥以外に、加工面側から奥に行くに従ってとびとびに不連続な変質層がある。SchwuttkeはこれをTEMで確認し、マイクロスプリット（microsplit）と名づけた。次工程のラップにより、マイクロスプリットは深い方向へ移動する。
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