半導体用語集
マスク材工ッチング
英語表記：mask material etching
石英基板上に成膜された遮光膜を工ッチングすることをマスク材工ッチングという。
遮光膜として最も多く使われているクロム膜の工ッチングには、ウェットエッチングとドライエッチングの二方法がある。ウェット工ッチングの利点としては、工ッチング装置がドライエッチングと比較すると安価であること、また、等方性のエッチングが等方的に進むためレジストパターン段階での微小な黒欠陥は転写されないなどがあげられる。欠点は、工ッチング変換差が大きいために徴細パターンの工ッチングには不向きなことである。工ッチング液としては、硝酸第二セリウムアンモニウムが用いられ、その供給はスプレー方式と工ッチング液の中にマスクを浸けるディップ方式の2種類がある。ドライエッチングは反応性イオンエッチング(Reactive Ion Etching: RIE)が主流である。RIEは異方性に優れ工ッチング変換差が小さく微細パターンの工ッチングに適しているので、近年急速にマスク材工ッチングに用いられるようになった。また位相シフトマスクに用いられるマスク材はウェット工ッチングで加工できないものが多いことも、ドライエッチング装置が導入されている背景にある。エッチングガスには塩素と酸素の混合ガスを用いる。
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