半導体用語集
メカニカルクランプ機構
英語表記：mechanical clamp
ウェハサセプタ(保持部)上に設置されたウェハを、エアシリンダなどによる駆動可能なリングにより、一定位置に保持する機構。クランプリング、保持するシャフト部、エアシリンダなどの駆動部、および真空シール部により構成される。
この機構の目的として、ウェハのウェハサセプタへの密着性の向上、ウェハ裏面への冷却用ガスの導入と、主にウェハ温度のコントロールに用いられる(クランプリングのウェハ接触部は、ウェハ周辺にかかるため、この部分はエッチングされない)。このため、同様の目的を実現し、ウェハ周辺部のエッチングも行える機構として、静電チャックサセプタがある。
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