半導体用語集
リニアヘッドプレート
英語表記：head plate for linear type
リニアICやバイポーラICなどを測定する際は，HFタイプ（高周波測定の場合で，テスタのヘッド部がヘッドプレートの上にくる。ヘッドプレートとしては，重量のあるテストヘッドを支えるため強度が要求される）ではなく，プロービングカード上に直接リレー，コンデンサ，抵抗などのパーツを載せて測定するため，通常の大きさの角型基板を使ったプロービングカード上には，部品が載りきれなくなる。そこでヘッドプレートより一回り小さいサイズのプリント基板を固定するための特殊なヘッドプレートのことをいう。ヘッドプレート周りには，さらに GND強化のためのエ夫がなされることも多い。リニアヘッドプレート方式を用いる場合，プロービングカードは部品搭載ができるよう，motherboardと呼ばれる特殊な基板を使用し，実際のパッドに当たるプローブの針立て部分は，その中央にカートリッジ形式で，取りつけ，取り外しが可能なように，製作しておくことが一般的である。測定品種が限定されているような場合には，motherboard自体に，針立てを行うこともある。
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