半導体用語集
リード成形 リード曲げ
英語表記：lead forming
ICパッケージのリードをPC基板への表面実装又は端子台への挿入を行える形状に変形すること。ローラやフォーミングパンチによりZ･J等のリード形状を作る。ローラ曲げ、セクシー曲げ（カムフォーミング）、カーリング等の成形方式がある。
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