半導体用語集
レベリング
英語表記：leveling
ウェハ（ウェハステージ）が投影レンズの像面に対して傾いていたり、ウェハに凹凸がある場合には、露光動作によって場所によっては焦点が最適位置からずれる。これを避けるため、露光前にウェハの傾斜を調べてその傾斜がレンズの像面に対して平行になるように調整する。この処理をレベリングという。傾斜の検出は焦点位置計測用のセンサを使用して焦点位置の検出と同時に行う。ウェハの斜め上方からハロゲンランプの光を入射してウェハ上に集光し、その反射光の強度をセンサで感知することによりウェハの高さを測定する。レベリングを行う場合には、一方向のみの傾斜を調べる場合には2点以上を、面内の傾きを調べるには3点以上を計測する必要がある。ステッパの場合にはウェハは静止しているので、露光部近傍のセンサを用いればよい。スキャナでスキャン露光する場合にはウェハを走査する関係上、露光前にも走査をしながら傾斜と焦点を調べてウェハの形状を予測しておく (このセンサを先読みセンサという場合もある)。ウェハが露光されだしたら露光領域のセンサ(このセンサを追従センサという場合もある)でウェハ形状を再度正確に調べて補正を行いながらスキャン露光する。
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