半導体用語集
レーザビーム加工
英語表記：laser beam machining
レーザビーム加工では、孔開け、落接、切断、マーキングなどが行われる。これらは溶接を除いてすべてアプレーションという現象を利用しているが、パルス CO₂かバルス固体レーザが主として用いられるため、加熱による蒸発現象を利用している。半導体およびエレクトロニクス分野では、サーキットボードのビアホール形成、SiウェハおよびICパッケージのマーキング、ハイブリッドIC中の抵抗体のトリミング、インクジェットプリンタのノズルの孔開け、電子機器コンポーネントの微細溶接がすでに実用化されている。また最近ではハードディスクのテクスチャリングや、加工とは呼べないかもしれないがウェハやフォトマスクなどのクリーニングの研究も盛んである。テクスチャリングとは、ハードディスク内のCCSゾーンにおいて磁気ヘッドとディスク表面の凝着を防ぐために微細バンプ構造を形成する手法である。
さらにマイクロマシンの作成へ応用する研究も盛んであり、この技術はレーザマイクロマシニングと呼ばれている。代表的な技術は、エキシマレーザアブレーションを用いて多様な材料中に三次元微細構造を直接的に形成する手法である。この手法によって、多様なMEMS (Micro-Electro-Mechan-ical System） やマイクロセンサの作成が可能である。レーザ旋盤と呼ばれ手法もこの一種であり、通常の旋盤同様加工対象物を回転し刃物のかわりにレーザアプレーションで加工対象物を削る。レーザパルスの照射タイミングをコンピュータで制御することによって、通常の旋盤では形成不可能な回転軸に対して非対称な三次元微細構造物を構築できる。レーザ LIGA （Litho-graphie Galvanoforming Abfor-mung） とでは、ポリマーをレーザアブレーションすることによってまず微細三次元構造を形成し，これをメッキすることによって金属の鋳型を作成する。この鋳型を基にして、同一の三次元微細構造を持つポリマーのレプリカを繰り返し作成できる。光造形は掛脂材料で三次微細構造を形成する技術である。その手順の一例は、まず薄い層の光硬化樹脂溶液に集光したレーザ光を平面内二次元に走査して照射することによって、二次示微細構造を形成する。続いて溶液の補充およびレーザ照射を繰り返し，二次微細構造を積層して三次元構造を実現する。この技術には主にHe-Cdレーザが用いられるが、フェムト秒レーザを用いた研究では波長以下の加工線幅が実現でき，フォトニックバンド構造の作成に応用された。
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