半導体用語集
ワイヤボンティング
英語表記：wire bonding
素子（チップ）上の電極パッドから，パッケージのリードを金属細線で電気的に導通させる工程である。
ワイヤボンディングには，ネイルヘッドボンディング法と，ウェッジボンディング法に大別される。ネイルヘッドボンディング法とは，金属細線（Auワイヤ）をキャピラリィと呼ばれる接合治具（ツール）に通し，電気トーチなどによるスパークでAuを溶融させAuボールを形成し，キャピラリィ下面によって，ボール状となったAuを素子上に形成されたAl電極上に加熱圧着し，接続する方式である。
主にAuワイヤを使用し，ボール形成処理を行うことが特徴である。ネイルヘッド（釘の頭）とは，接着後の形状からきている。なお，ネイルヘッドボンディング法は，さらに熱圧着法と超音波併用熱圧着法に分類される。
ウェッジボンデイング法は，金属細線の材料をより安価なAlを使用し，超音波を加えながら圧着する方式で，常温作業が可能で，電極パッドの微細化に向いているというメリットがある。
多ピン化，高集積化に伴い，TAB（Tape Automated Bonding）やフリップチップ（flip chip）などの接続技術開発が進められているが，ワイヤボンディングは，他の接続技術と比較して，コストメリットが大きく，いまもなお接続技術の主流となっている。
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