半導体用語集
ワイヤレスボンティング装置
英語表記：wireless bonder
半導体チップの電極と，パッケージまたは基板の電極との接続に，ワイヤを使用しないボンディング装置。具体的には，TABテープを使うILボンダ（Inner Lead bonder），
OLボンダ（Outer Lead bonder），バンプを使うフリップチップボンダ（flip-chip bonder）などがある。
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