半導体用語集
下地段差効果
英語表記：Effects of substrate steps
下地基板の段差の影響は、(1)斜面 (住面) からの反射によりレジストが感光し、現像後のパターン形状を劣化させること、(2)レジスト膜厚が変動し、最適露光量が変化するために寸法が変動すること、さらに、(3)globalな下地段差では露光時の焦点位置が変化し、レジスト寸法が変動するとともに、チップ内での焦点深度余裕が事実上減少するなどがある。それぞれの対策を次に述べる。(1)この影響を低減させるためには下地に無(低)反射膜を設けることが最も容易な方法である。反射を抑制することが鍵である。(2)の場合は膜厚の変動が要因ではあるが、 (1)のような反射の影響も複合して生じる場合が多い。下地からの反射の影響を抑制し、さらに、レジスト膜厚は最も膜厚変動に対する余裕が確保できる厚みに最適化することが必要である。(3)の場合は段差を極力低減することがその対策である。そのためにCMP技術などを駆使するわけだが、透明膜による段差の低減後にはやはり、低反射膜が必要である。以上のように、下地段差に対する対策は低反射膜を用いることが容易な解決策である。
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