半導体用語集
体積一定ルール
英語表記：volume constant rule
回転塗布法によって形成された薄膜の被覆特性の特徴を説明するモデル。多層配線の層間絶縁膜として高耐熱性の有機系塗布絶縁膜が広範に用いられている。その成膜には回転塗布(spin coating) が主に用いられる。塗布膜材料としては、ポリイミド樹脂(polyimide) やシリコーン系樹脂 (silicone｡ 回転塗布によって形成される膜を、特にSpin on Glass: SOGと呼ぶ)などが代表的な例である。樹脂の溶液を回転塗布すると、溶媒が揮発し、ウェハ表面には樹脂層が形成され、熱処理を施すと重合が進行して所定の膜がえられる。ウェハ表面の任意の場所で、単位面積当たりの樹脂層の体積はほぼ一定になるという考え方。したがって、凹凸の多い部分では凹部に樹脂がたまるので凸部上の膜厚は薄くなる。窪み(凹部)が少なければ、 凸部もしくは平坦部の膜厚は増す。
参考文献
1) N Ohashi et al : proc. VMIC' p.137 (1994)
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