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半導体用語集

半導体の国際分業

英語表記：division of works of semiconductor

　熾烈をきわめる半導体業界であるが、今後はより半導体事業の投資効率を上昇させるダイナミズムの中で、より早いスピードで業界再編が行われよう。その再編とは、(1) 川上川下にわたる業界統合、(2) 国際的な分業体制、などである。(1)では、これまで台湾メーカーなどが強かった後工程を前工程でできるだけカバーするというもので、コスト短縮はもちろんのこと、デバイス間の情報アクセスの高スピード化に対応した新しいCSP化の潮流を反映した結果となる。(2)に関しては、より巨大化する設備投資や研究開発費の負担を複数メーカーでシェアするということ、製造ラインの適正化を図るうえで台湾メーカーのみならず、国内でもファンドリ事業を活用すること、などである。また、経済危機が深刻だった韓国では、異なる半導体メーカーの事業部が統合され、また米国内でも、TIの工場をマイクロンが吸収するなど、一国の産業内でのリストラが進んでいる例もある。ただし、最近の例では、MPUの高速化に対応した次世代メモリの必要性から、インテルによる海外DRAMメーカーヘの資金注入という形態も出始めている。応用開発面では米国がPC中心、欧州が携帯電話など通信中心、日本がゲーム・家電中心であり、量産面では韓国、多様な生産では台湾という分業体制が進みつつある。また、基礎研究は欧州、開発は米国、応用は日本、量産は韓国・台湾などアジア、という分業体制も進みつつある。概して、半導体産業の分業体制は、「デバイス性能の変化の激しさ」、「多額の設備投資や研究開発費が必要となること」、「国際的な競争の激しさ」などにより、欧・米・日・韓・台にまたがって、より高い投資効率を求めた業界再編に動く傾向がますます強まると考えられる。

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