半導体用語集
印刷法
英語表記：printing method for bump formation
ウェハ上のAl電極上に，はんだペーストのスクリーン印刷技術を用いてはんだバンプを形成する方法。
形成方法は，まず，Al電極部分にのみ，バリアメタルを形成する。続いて，メタルマスクの開口部分とウェハのAl電極の位置合わせし，スキージングにより，はんだペーストを印刷供給する。ウェハ上に印刷された，はんだペーストの突起をリフローすることで，はんだを溶融し球状にする。
印刷法は，はんだバンプの形成方法の中で，最も簡易的な手法であり，かつ，低コスト，高生産性などの長所を持つため，最近開発が進んでいる。微細化に対しては，メタルマスクの加工限界や版抜け不良の発生などを防止する必要がある。
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