半導体用語集
反応性イオン エッチング装置 RIE装置 反応性スパッタ エッチング装置
英語表記：reactive ion etching system RIE system reactive sputter etching system
反応性プラズマを利用したドライエッチング装置で、ウエーハをエッチング室内に設置された電極上に置いてエッチングする装置。ウェーハは中性活性種と反応性ガスイオンの相乗効果でエッチングされる。プラズマエッチング装置と比べ、より異方性のあるエッチングが可能となる。
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