半導体用語集
固定砥粒研磨
英語表記：fixed abrasive polishing
材料加工プロセスのひとつで、砥石など、砥粒を結合材により固定した工具を用いて研磨する方法。砥石研磨とも呼ばれる。ポリシングに至る前工程としてラッピング形態に用いられることが多く、難加工材に対して高加工能率を実現することができる。ただし、砥石のドレッシング方式による切れ味の相違、加工中の砥石切れ味の変化などにより、加工性能の安定や加工面品位の問題も生ずる。ラップ定盤のような砥石を用いて、セラミックスや化合物半導体などの難加工材である被加工物の平坦面加工に多く用いられるが、球面、非球面の研磨のために、小径砥石や予め形状付与された砥石を用いて特定の形状の研磨を行う方式もある。
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