半導体用語集
外装，リード加工
英語表記：lead finishing, lead forming
パッケージ組み立ての仕上げ工程において，リードヘのめっきやリードの切断，曲げを行うこと。主に，プラスチックパッケージの組み立てプロセスにおいて使われる。また， リードヘ施されためっきのことも外装と呼ぶことがある。リード加工，外装によりパッケージの組み立てが完了する。
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