半導体用語集
多層膜プロセス
英語表記：multilayer process
下層から順にレジスト平坦化層、無機中間層、レジストパターニング層、の3層から形成されるのが一般的。処理方法は、それぞれ下記のとおりで、 すべての処理は一貫して一装置で行われる。
①レジスト平坦化層
・ レジスト塗布: レジスト塗布処理装置によりスピン塗布
・高温べーキング: レジスト溶剤に不溶化するはど、加熱
②無機中間層
・SOG塗布:レジスト塗布処理装置と同様の構造を有するSOG コータにて塗布
・高温べーキング:上下レジスト層のミキシングを防止し,最下層の工ッチングマスクとなる。
③レジストパタ－ニング層
通常のレジスト処理と同様に塗布 ～パターニング露光～現像を行う。
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