半導体用語集
多段熱処理
英語表記：multi steps annealing
主にシリコンウェーハの内部に微小欠陥を形成および成長させる熱処理方法。700℃前後の低温熱処理で微小欠陥の核を形成させ、次に1000℃前後の高温熱処理で微小欠陥を成長させるなど、欠陥を検出しやすくする目的で行われる。低温と高温の二段または多段の組合せで行う熱処理方法。
関連製品
「多段熱処理」に関連する製品が存在しません。キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
「多段熱処理」に関連する特集が存在しません。
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
