半導体用語集
振動解析終点検出法
英語表記：end point detection by vibration analysis
グローバル平坦化CMPにおいて、層間絶縁膜または金属膜研磨の研磨量を検出する方法のひとつであり、研磨加工中に加工機に発生する振動を計測解析し、終点検出する方法。ウェーハ表面ラフネスが、研磨進行とともに変化することによりウェーハキャリアや、研磨定盤で発生する振動が変化する。この振動変化を加速度センサー等振動計測器にて測定解析し、終点検出を行うという計測原理に基づく。
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