半導体用語集
残留粒子数
英語表記：numbers of unremovable particle
洗浄後、ウェーハ表面上に残った粒子の数。カウントする範囲はウェーハがノッチタイプかオリフラタイプか等により、エッジカットとして5mm前後にセットされる。カウント粒子径は0.18µｍ前後以上で実施される。
関連製品
「残留粒子数」に関連する製品が存在しません。キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
「残留粒子数」に関連する用語が存在しません。
「残留粒子数」に関連する特集が存在しません。
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
