半導体用語集
段差緩和性
英語表記：step height reduction
半導体デバイスのプラナリゼーションにおいて、基板表面のデバイス・パターンの初期段差が低下し、どれほど平坦面に近づいていくのかを示す精度。すなわち、平坦化研磨終了後の段差を残留段差とすると、
段差緩和性＝初期段差ー残留段差／初期段差
で定義することもある。デバイスパターンの形態・領域ごとに段差緩和性が異なる原因は、主にデバイスパターンの大小疎密さに比例して変形する研磨パッドによるものであるが、スラリーの種類、砥粒の大きさなどからも影響を受ける。
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