半導体用語集
比摩耗量・圧力比
英語表記：specific amount of pad wear
研磨剤を介して加工物と工具を擦り合わせるラッピングやポリシングにおいて、工具摩耗量が両者の相対速度、圧力、時間に比例する場合の比例定数、すなわち、単位走行距離・単位圧力当たりの摩耗量を指す。摩擦摩耗分野の比摩耗量（Pa-1）と同一であるが、単位に加工量、走行距離、圧力を残してμm・m-1／Paとし、比研磨量・圧力比と対応を図ったものである。なお、この比例関係が成立する条件は、研磨剤の供給や切り屑の排出が円滑に行われており、異常な発熱や化学的作用が顕著でない場合である。比例定数は、加工物材料、砥粒の種類、寸法、工具材料によって異なり、研磨加工を理論的に扱う場合に条件設定に用いられる。
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